טיפול בשפכים המכילים כרום בציפוי אלקטרוני

השוואה בין השפעות הטיפול של ברזל סולפט ונתרן ביסולפיט

תהליך ייצור האלקטרוניקה צריך להיות מגולוון, ובתהליך של טיהור מגולוון, בעצם מפעל החיפוי ישתמש בכרומט, ולכן שפכי האלקטרוניקה יפיקו מספר רב של שפכים המכילים כרום עקב ציפוי כרום.הכרום בשפכים המכילים כרום מכיל כרום משושה, שהוא רעיל וקשה להסרה.כרום משושה הופך בדרך כלל לכרום תלת ערכי ומוסר.להסרה של שפכים מציפוי אלקטרוניקה המכילים כרום, לעתים קרובות משתמשים בקרישה כימית ומשקעים להסרתם.שיטת המשקעים הנפוצה היא ברזל סולפט ושיטת הפחתת סיד ושיטת משקעים להפחתת נתרן ביסולפיט ואלקלי.

1. שיטת משקעים ברזל סולפט והפחתת סיד

סולפט ברזל הוא חומר קרישה חומצה חזקה עם תכונות חזקות להפחתת חמצון.ניתן להפחית סולפט ברזל ישירות עם כרום משושה לאחר הידרוליזה בשפכים, להמיר אותו לחלק מקרישת כרום תלת ערכית ומשקעים, ולאחר מכן להוסיף סיד כדי להתאים את ערך ה-pH לכ-8 ~ 9, כך שיוכל לעזור לתגובת הקרישה ל ליצור משקעי כרום הידרוקסיד, השפעת ההסרה של הכרומט יכולה להגיע לכ-94%.

סולפט ברזל פלוס הפחתת חומר קרישת סיד למשקעי כרומט יש השפעה טובה על הסרת כרום ועלות נמוכה.שנית, אין צורך להתאים את ערך ה-pH לפני הוספת סולפט ברזל, ורק צריך להוסיף סיד כדי להתאים את ערך ה-pH.עם זאת, בשל הכמות הגדולה של מינון סולפט ברזל גרם גם לעלייה גדולה בבוץ ברזל, מה שהגדיל את עלות הטיפול בבוצה.

2,.נתרן ביסולפיט ושיטת משקעים הפחתת אלקלי

נתרן ביסולפיט וכרומט משקעים הפחתת אלקלי, ה-pH של מי השפכים מותאם ל-≤2.0.לאחר מכן מוסיפים נתרן ביסולפיט להפחתת כרומט לכרום תלת ערכי, והשפכים נכנסים לבריכה המקיפה לאחר השלמת ההפחתה, שפכים נשאבים לבריכת הוויסות לצורך התאמה, וערך ה-pH מותאם לכ-10 על ידי הוספת אלקלי. צמתים, ואז מי השפכים מוזרמים למיכל השקיעה כדי לזרז כרומט, וקצב ההסרה יכול להגיע לכ-95%.

השיטה של ​​כרומט משקעים להפחתת נתרן ביסולפיט ואלקלי טובה להסרת כרום, ועלותה גבוהה יחסית מגופרית סולפט, וזמן התגובה לטיפול ארוך יחסית, ויש להתאים את ערך ה-pH עם חומצה לפני הטיפול.עם זאת, בהשוואה לטיפול בסולפט ברזל, הוא בעצם לא מייצר יותר מדי בוצה, מה שמפחית מאוד את עלות הטיפול בבוצה, ובדרך כלל ניתן לעשות שימוש חוזר בבוצה המטופלת.